美林配资机构：2030年中国大陆有望成全球最大半导体晶圆代工中心

据市场研究和技术咨询公司Yole Group的最新报告美林配资，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心。

这份题为《半导体晶圆代工行业现状报告》的报告显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

在供需平衡方面，美国半导体企业占全球晶圆需求的57%，但其国内晶圆代工产能仅约10%。美国的半导体产业主要依赖中国大陆、中国台湾及日本的晶圆代工产能。

相较而言美林配资，中国大陆晶圆需求占比为5%，晶圆代工产能占比为21%；中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能，占4%的晶圆需求。韩国的晶圆代工产能主要用于满足国内需求，全球产能和晶圆需求份额均达到19%。

欧洲和日本在半导体代工领域保持着稳定的供需平衡，其产能的很大一部分用于满足内部市场需求。在东南亚地区，尤其是新加坡和马来西亚，该地区占全球6%的晶圆代工产能，但这些产能完全由外资代工厂主导，因为该地区缺乏本土半导体代工企业。

长期而言，从全球市场来看，报告预计2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张。不过，实际产能利用率预计稳定在70%左右，这或将引起业内对投资回报率的担忧。

Yole Group的报告还预测，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆21%的产能基础及每年新增4座至5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。

就短期而言，该机构指出，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计中国大陆晶圆代工产业2025年将继续保持扩张态势。

看好中国大陆晶圆代工产业前景的机构不在少数。国际半导体产业协会（SEMI）去年6月发布的数据显示，全球半导体晶圆厂产能将在2024和2025两年分别实现6%和7%的同比增长，在2025年创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高。

从产地来看，中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力：华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储均在大力投资提升产能。

具体到数值上，SEMI认为，中国大陆晶圆厂2024年整体产能将同比增长14%美林配资，达每月885万片晶圆当量，而到2025年这一数值将再次增长15%，达每月1010万片晶圆当量，占行业整体的约1/3。

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